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| 岗位与单位 | 工作地点 | 学历 | 工作经验 | 专业 | 发布时间 | 截止日期 | 核验 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 器件研发工程师用工单位待核验 | 北京市通州区 | 博士 | 经验不限 | 工学, 交叉工程类, 集成电路科学与工程 | 2026年8月22日 | 2026年9月30日预计截止日期 | 待核验核验时间待补充 | |
| 新材料研发工程师用工单位待核验 | 北京市通州区 | 博士 | 经验不限 | 工学, 交叉工程类, 集成电路科学与工程 | 2026年8月22日 | 2026年9月30日预计截止日期 | 待核验核验时间待补充 | |
| OPC应用工程师用工单位待核验 | 北京市通州区 | 硕士/博士 | 经验不限 | 工学, 交叉工程类, 集成电路科学与工程 | 2026年8月22日 | 2026年9月30日预计截止日期 | 待核验核验时间待补充 | |
| ALD工艺研发工程师用工单位待核验 | 北京市通州区 | 硕士/博士 | 经验不限 | 工学, 交叉工程类, 集成电路科学与工程 | 2026年8月22日 | 2026年9月30日预计截止日期 | 待核验核验时间待补充 | |
| SPICE Model工程师用工单位待核验 | 北京市通州区 | 硕士/博士 | 经验不限 | 工学, 交叉工程类, 集成电路科学与工程 | 2026年8月22日 | 2026年9月30日预计截止日期 | 待核验核验时间待补充 | |
| 博士后用工单位待核验 | 北京市通州区 | 博士 | 经验不限 | 工学, 交叉工程类, 集成电路科学与工程 | 2026年8月22日 | 2026年9月30日预计截止日期 | 待核验核验时间待补充 | |
| 光刻工艺研发工程师用工单位待核验 | 北京市 | 硕士/博士 | 经验不限 | 工学, 交叉工程类, 集成电路科学与工程 | 2026年8月22日 | 2026年9月30日预计截止日期 | 待核验核验时间待补充 | |
| 刻蚀/清洗工艺研发工程师用工单位待核验 | 北京市通州区 | 硕士/博士 | 经验不限 | 工学, 交叉工程类, 集成电路科学与工程 | 2026年8月22日 | 2026年9月30日预计截止日期 | 待核验核验时间待补充 | |
| TCAD工程师用工单位待核验 | 北京市通州区 | 硕士/博士 | 经验不限 | 工学, 交叉工程类, 集成电路科学与工程 | 2026年8月22日 | 2026年9月30日预计截止日期 | 待核验核验时间待补充 | |
| 多尺度模拟仿真工程师用工单位待核验 | 北京市通州区 | 博士 | 经验不限 | 工学, 交叉工程类, 集成电路科学与工程 | 2026年8月22日 | 2026年9月30日预计截止日期 | 待核验核验时间待补充 |
发布 2026年8月22日 · 预计截止日期 2026年9月30日 · 核验时间待补充
查看岗位依据发布 2026年8月22日 · 预计截止日期 2026年9月30日 · 核验时间待补充
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